Estes Zhaoxin são o resultado de uma colaboração da VIA com um fundo, Shanghai Alliance Investment Ltd, ligado a um governo regional chinês
http://www.zhaoxin.com/InCenterContent.aspx?id=135
e como a última imagem antecipa, trata-se de um moderno SoC já com controlador de memória, PCI-e, e GPU integrado no CPU (aparentemente o GPU é licenciado pela S3 que a VIA tinha vendido à HTC).
https://www.xcnnews.com/kj/2041352.html
este benchmark do Fritz Chess parece ser o única coisa que se encontra por aí, apesar de ter alguns meses, neste caso o o SoC é o ZX-D, o ZX-E será o sucessor ZX-6000 já a 16nm.
no sisift também aparecem alguns resultados, mas para laptops.
http://ranker.sisoftware.net/show_d...a88ee7dafc94a98ff7caec89ecd1e1c7b489b88b&l=en
http://ranker.sisoftware.net/show_d...99a88ee7dafc94a98ff7caec89ecd1e1c7b489bb&l=en
Para aqueles que se estão a perguntar o que trás isto de novo:
China-based Zhaoxin Semiconductor expects CPU sales to double in 2017, 2018
http://www.zhaoxin.com/InCenterContent.aspx?id=135
e como a última imagem antecipa, trata-se de um moderno SoC já com controlador de memória, PCI-e, e GPU integrado no CPU (aparentemente o GPU é licenciado pela S3 que a VIA tinha vendido à HTC).
https://www.xcnnews.com/kj/2041352.html
este benchmark do Fritz Chess parece ser o única coisa que se encontra por aí, apesar de ter alguns meses, neste caso o o SoC é o ZX-D, o ZX-E será o sucessor ZX-6000 já a 16nm.
no sisift também aparecem alguns resultados, mas para laptops.
http://ranker.sisoftware.net/show_d...a88ee7dafc94a98ff7caec89ecd1e1c7b489b88b&l=en
http://ranker.sisoftware.net/show_d...99a88ee7dafc94a98ff7caec89ecd1e1c7b489bb&l=en
Para aqueles que se estão a perguntar o que trás isto de novo:
China-based Zhaoxin Semiconductor expects CPU sales to double in 2017, 2018
https://www.digitimes.com/news/a20171109PD204.htmlZhaoxin Semiconductor, a leading China maker of x86 processors, expects its annual CPU sales to double for two consecutive years in 2017-18 due to its successful penetration into government procurement platforms and new application segments such as thin clients, AI (artificial intelligence) monitoring, industrial control machines, and cloud servers, the firm's vice president Fu Cheng has disclosed.
Fu made the disclosure while attending the 19th China International Industrial Fair running Nov. 7-11 at Shanghai National Exhibition and Convention Center.
At the fair, the company debuted its new generation KX-5000 series processors developed in house along with cloud servers and commercial-use office solutions. Available in 4-core and 8-core architectures, the processor is China's first CPU to support DDR4 memory, and features SOC design adopting 28nm HKMG process of Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), according to Fu.
He revealed that the company will soon move to develop KX-6000 series processors on 16nm process.