Cooling Novo Sistema de Arrefecimento para ultra portáteis e tablets

[vici]

A próxima geração de portáteis terá coolers finíssimos

A General Electric criou um dispositivo piezoelétrico, muito fino e silencioso, para arrefecer a próxima geração de ultraportáteis e tablets




Por muito eficazes que as atuais ventoinhas sejam, o seu volume e consumo energético não as torna propriamente na solução mais indicada para arrefecer o interior de um ultraportátil ou tablet. A solução apresentada pela General Electric é diferente, praticamente silenciosa e consome apenas metade da energia de uma ventoinha comparável.
De acordo com o ExtremeTech, a tecnologia na base do novo dispositivo é a Dual Piezoelectric Cooling Jets (DJC). A DJC age como um par de foles em miniatura: quando se expande, suga ar quente, quando se contrai expele-o.
A tecnologia foi originalmente inventada pela GE para ajudar a arrefecer motores a jato de aviões comerciais, mas foi, depois, repensada há dois anos para ser usada em computadores.
Um dispositivo DJC tem 4 mm de espessura e é tão silencioso que nem se ouve a funcionar. Isto deve-se não só ao facto de não haver uma ventoinha a girar a milhares de revoluções por segundo, mas também pelo facto de o DJC suportar arrefecimento localizado. A GE indica que em vez de um complexo sistema de heat pipes, podemos instalar vários dispositivos DJC diretamente nos componentes que precisem de ser arrefecidos.
A tecnologia já foi licenciada à Fujikura, uma empresa de gestão térmica. As primeiras soluções baseadas nesta tecnologia deverão chegar ao mercado nos próximos dois anos.




Nunca vi tal coisa, será que vão ser eficazes? será que vai tornar a ser uma solução para Desktop BGA?

Fonte

 

[Horus-Anhur]

Se for tão bom como parece, pode vir a fazer parte de todos os PCs, moveis ou desktops, pela vantagem de tornar tudo silencioso. CPUs, GPUs, fontes de alimentação, etc....um PC completamente silencioso, seria algo muito bom.

 

[vici]

Vamos ter um sistema de arrefecimento de aviões num pc, agora é que o pc vai voar

Será que tem que colocar na mesma pasta térmica para fazer dissipação? ainda não entendi bem como vai fazer Extracção do calor.

 

[PedroM10]

Nem sei porque não se usam tecnologias destas há já muito tempo, assim como a tecnologia peltier. As ventoinhas são extremamente ineficiêntes, e os sistemas a água um pouco caros, isto pode ser uma boa solução.

 

[Horus-Anhur]

Vamos ter um sistema de arrefecimento de aviões num pc, agora é que o pc vai voar

Será que tem que colocar na mesma pasta térmica para fazer dissipação? ainda não entendi bem como vai fazer Extracção do calor.

Creio que é um material poroso que quando é passado por uma corrente eléctrica, expande-se. Com corrente alternada deve fazer como um fole e extrair o ar.
Se for o que estou a pensar, então os PCs vão continuar a ter as heatsinks, mas em cima vão levar uma coisa destas em vez da ventoinha.

 

[Jonybat]

Nem sei porque não se usam tecnologias destas há já muito tempo, assim como a tecnologia peltier. As ventoinhas são extremamente ineficiêntes, e os sistemas a água um pouco caros, isto pode ser uma boa solução.

O problema da tecnologia peltier/TEC é a eficiência. A capacidade de arrefecimento deles depende diretamente da energia consumida e da capacidade de dissipação do calor que é gerado pelos mesmos (do lado que aquece).

Na altura em que eu andei a brincar com isso, tinha um Pentium D com um TDP de 90w e pelo que vi pela net era preciso um peltier de cerca de 150w para ter uma minima hipótese. O resultado foi que para além de as temperaturas se terem revelado bastante elevadas (sem grande surpresa, pois muitos já tinham antes tentado), era necessário ter arrefecimento ativo na mesma (superior ao que seria necessário para o cpu só), para não falar do consumo extra de 150w.

A conclusão é que essa tecnologia só tem interesse caso o objectivo seja arrefecer alguma coisa que não esteja a gerar calor, ou a nível extremo em que o consumo/poder de dissipação associados ao peltier não interessem.

Em relação a este novo sistema, parecem-me bastante interessante, mas possivelmente só têm aplicação viável para baixos TDPs. Pelo que me parece, apesar de se poder alterar a frequência a que o dispositivo vai "encolher" e "esticar", movendo assim o ar, a quantidade de ar que move de cada vez vai estar limitada pelo tamanho do mesmo.

Vamos ver como isto desenvolve

 

[vici]

Se eles já fizeram este sistema para arrefecer aviões a jacto, podem haver maneira dentro do mesmo processo para arrefecer cpu´s com elevado TDP e consumo energético.

Se calhar vão expandir para gpu´s...

 

[faizca]

Pelo que estive a ver funciona assim tipo fole,
agora nao sei até que ponto será silencioso,acho
que vai ficar tudo a zumbir

 

[SilveRRIng]

O problema da tecnologia peltier/TEC é a eficiência. A capacidade de arrefecimento deles depende diretamente da energia consumida e da capacidade de dissipação do calor que é gerado pelos mesmos (do lado que aquece).

Na altura em que eu andei a brincar com isso, tinha um Pentium D com um TDP de 90w e pelo que vi pela net era preciso um peltier de cerca de 150w para ter uma minima hipótese. O resultado foi que para além de as temperaturas se terem revelado bastante elevadas (sem grande surpresa, pois muitos já tinham antes tentado), era necessário ter arrefecimento ativo na mesma (superior ao que seria necessário para o cpu só), para não falar do consumo extra de 150w.

A conclusão é que essa tecnologia só tem interesse caso o objectivo seja arrefecer alguma coisa que não esteja a gerar calor, ou a nível extremo em que o consumo/poder de dissipação associados ao peltier não interessem.

Em relação a este novo sistema, parecem-me bastante interessante, mas possivelmente só têm aplicação viável para baixos TDPs. Pelo que me parece, apesar de se poder alterar a frequência a que o dispositivo vai "encolher" e "esticar", movendo assim o ar, a quantidade de ar que move de cada vez vai estar limitada pelo tamanho do mesmo.

Vamos ver como isto desenvolve

Quando comecei a ler também entendi que era algo do género dos Peltiers, mas não. Aqui a diferença dos materiais é usada para expansão/contração e consequentemente movimentação de ar, não está relacionada com diferenciais de temperatura.

É um tecnologia um pouco dificil de visualizar. Gostava de ver um vídeo demonstrativo.

 

[rDomingues]

Se for tão bom como parece, pode vir a fazer parte de todos os PCs, moveis ou desktops, pela vantagem de tornar tudo silencioso. CPUs, GPUs, fontes de alimentação, etc....um PC completamente silencioso, seria algo muito bom.

"(...)para arrefecer o interior de um ultraportátil ou tablet."

A ideia que tenho sobre aquela engenhoca, é que vai ter um baixo poder de dissipação de calor, mas que em contra partida será fino e económico sendo ideal para dispositivos pequenos, onde colocar uma ventoinha não é muito fácil.

Diria ainda que a dissipação do calor será feita directamente pela peça, sem qualquer heatsink (nem estou a ver como funcionaria tal coisa). Basicamente seria um fole fininho sobre o chip, que ao expandir recebe ar e dissipa calor.

 

[xBoShY]

vídeo: http://www.youtube.com/watch?v=Hm5fXj-hUpk

 

[masterencore]

Isto é uma tecnologia da treta, fazem um video no youtube todo bonitinho e tal mas na prática isto não me diz nada.

 

[FELiYCORA]

Isto é uma tecnologia da treta, fazem um video no youtube todo bonitinho e tal mas na prática isto não me diz nada.

Exacto, mandar uma posta sem qualquer conhecimento técnico da tecnologia em questão diz-nos muito mais.

 

[trapko]

Isto é uma tecnologia da treta, fazem um video no youtube todo bonitinho e tal mas na prática isto não me diz nada.

Dizer que é uma tecnologia da treta só porque sim, na prática, é que não diz nada de certeza..

 

[masterencore]

Dizer que é uma tecnologia da treta só porque sim, na prática, é que não diz nada de certeza..

Amigo, já vi muitos projectos semelhantes a ir por água abaixo, por acaso ninguém aqui se lembra da super mini ventoinha que supostamente iria servir para vários dispositivos portáteis... anos depois nada de nada.
As marcas não se adaptam a estas tretas porque preferem o cobre ou outros dissipadores que sai mais barato.
É o que acho, não foi este video todo bonitinho que me convenceu mas se a ti convence fico feliz por ti..." Ironic mode On "

 

[SubCode]

Nesta altura é diferente, tens por aí CPUs de 17w com uma performance espetacular e um IPC "medonho". Nessa altura não, por isso nunca se sabe, a tecnologia está a evoluir. Agora claro que arrefecer Quad-Cores a 4ghz com uma coisa destas, para já não passa de miragem, mas não me parece esse o objectivo para já.

 

[McFreak]

Nesta altura é diferente, tens por aí CPUs de 17w com uma performance espetacular e um IPC "medonho". Nessa altura não, por isso nunca se sabe, a tecnologia está a evoluir. Agora claro que arrefecer Quad-Cores a 4ghz com uma coisa destas, para já não passa de miragem, mas não me parece esse o objectivo para já.

Estamos a falar de arrefecer portateis cujas ventoinhas geralmente nem se ouvem.