Escassez mundial de ICs em 2021

Nemesis11

Power Member

TSMC Reportedly Plans Volume Production for 4nm Process This Year​


DigiTimes today reported that TSMC is set to begin volume production for its 4nm process in the fourth quarter of 2021, rather than early 2022 as originally planned. The report also indicated that Apple has contracted initial production using this node for use in future versions of the custom silicon found in some of its Mac products.

N5 doesn't necessarily refer to a single process—it actually covers the N5, N5P, and N4 processes. The first two are 5nm processes and the last is the upcoming 4nm process. It gets bundled with its predecessors because it's expected to have a smaller impact than the 3nm process (N3) expected to debut in late 2022.

It seems the increased capital expenditure for 2021 is pushing N4 along faster than TSMC expected. The company said in August 2020 that its 4nm process was supposed to enter risk production in 4Q21 and volume production in 2022. According to DigiTimes sources, however, volume production should begin this year.

DigiTimes reported that TSMC will begin production of the N5P-based A15 chip, which is expected to debut in the iPhone 13 later this year, sometime in May. An upgraded version of that SoC will likely be added to future iPad models later, but Apple is said to be jumping straight to N4 for the next SoC designed for Mac.

This accelerated timeline could allow Apple to switch every Mac over to its custom silicon earlier than anticipated. The company said in November 2020 that it wanted to have its own SoCs across the Mac lineup by 2022. TSMC's ability to begin volume production of the N4 process should make it that much easier to beat that goal.

https://www.tomshardware.com/news/tsmc-reportedly-plans-4nm-volume-production-end-2021

N5P parece que irá permitir 10% menor consumo e 5% maiores Clocks, em relação a N5. N4 parece que usará mais EUV.
Também parece que N5, N5P e N4 são compatíveis entre elas.

Começando a produção em massa de 4 nm nos finais deste ano, deve indicar que a Apple terá algo no mercado PC com 4 nm, lá para 2Q 2022 ou Meio de 2022.
Não só aumentará a vantagem que a Apple tem a nível de processos de fabrico, em relação a todas as outras empresas como é possível que a migração para ARM fique completa antes dos 2 anos que colocaram como meta.
 
Óptimas notícias, a Apple está a prestar um excelente serviço ao ajudar a financiar o desenvolvimento destes processos de fabrico e a construção das respectivas unidades de produção. Claro que é para benefício próprio, garantindo acesso antes que qualquer outro concorrente, mas não podia ser de outra forma e é de louvar o investimento em inovação.

O facto da Apple ter dado o passo para o desenvolvimento interno dos seus chips significa que estarão sempre no mercado há procura de soluções a nível de processo e motivados a investir fortemente para outros os desenvolverem. Não me parece que tenham interesse em ter as suas próprias fabs, pelo que isto está para durar.
Isto é excelente para os restantes players que no mínimo usufruirão destas soluções, mesmo que numa segunda ou terceira fase.
 
Sim, ainda hoje saiu a noticia que a TSMC irá investir 100 mil milhões de $ nos próximos 3 anos.

TSMC cancels chip price cuts and promises $100bn investment surge​

Taiwan chipmaker outlines 3-year spending plan through 2023 to meet higher demand

TAIPEI -- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. is asking clients to accept higher prices as it ramps up investment to deal with a "structural and fundamental increase" in chip demand.

C.C. Wei, TSMC's CEO, told clients in a letter seen by Nikkei Asia that the world's biggest contract chipmaker plans to invest $100 billion over the three years through 2023 in advanced semiconductor technologies, according to the letter. TSMC this year announced record high capital expenditure of up to $28 billion for this year alone.

"We are seeing a structural and fundamental increase in underlying demand driven by key long-term growth megatrends including 5G and high-performance computing," Wei said in the letter.


The Covid-19 pandemic has also transformed the global economy, changing how people work, learn and live, the CEO added.

Wei told clients that TSMC will also "suspend wafer price reductions starting December 31" this year, for four quarters.

"We believe that this modest action is the least disruptive option to supply chains so that TSMC can deliver our mission of providing leading semiconductor technologies and manufacturing capability to you in a sustainable manner," Wei said.

Suspending price cuts is a rare move by TSMC, which usually lowers prices each quarter for its chip design clients after their products go into mass production and run smoothly, sources with knowledge of the company told Nikkei Asia.

TSMC supplies almost all of the world's major chip developers worldwide including Apple, Qualcomm and Nvidia. It and other Taiwanese chipmakers including United Microelectronics and Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. play a central role in the global semiconductor supply chain.

Taiwan's chip suppliers have agreed to back the Taiwanese government's call to help fast-track production for automotive chips to help the global car industry. The global chip shortage has spread to consumer electronics as well as industrial computers and networking equipment.

TSMC's three-year $100 billion investment plan will include building "greenfield" chip manufacturing plants and expanding existing fabs, according to the CEO's letter.

Wei said his company has already started to hire thousands of employees, acquired land and equipment and started construction of facilities in multiple sites globally.

TSMC is already building a $12 billion chip facility in the U.S. state of Arizona. The company is also expanding in multiple cities in Taiwan, including building its 3-nanometer chip facility, the world's most advanced chip production technology, in the southern Taiwanese city of Tainan.

It also operates two chip plants in China in Nanjing and near Shanghai.

Wei said in the letter that his company's plants have been running at 100% utilization in the past 12 months and still it has not been able to catch up to the demand.

"The increased capacity will improve supply certainty and help protect complex global supply chains that rely on semiconductors," he said. "We ask for your patience as we expedite the building of new fabs and capacity."

TSMC's rival and customer Intel recently said it would re-enter the contract chipmaking business. It is to spend $20 billion between now and 2024 to build two new chip plants, also in Arizona.

TSMC Chairman Mark Liu on Tuesday said the U.S.-China trade dispute, as well as the acceleration of digital transformation brought about by COVID-19, have led to the semiconductor shortage.

"We see fundamental increase for chip demand brought by pandemic-driven digital transformation on top of the 5G and AI megatrend ... on that part, TSMC will have time and will have the financial resources to build additional capacity to address the increasing need," Liu told reporters.

However, Liu said that it is "economically unrealistic" for all countries to "onshore" additional chip production, warning that this could lead to more unprofitable capacity.

TSMC confirmed the investment plan in a statement to Nikkei Asia. "In order to keep up with demand, TSMC expects to invest $100 billion over the next three years to increase capacity to support the manufacturing and R&D of advanced semiconductor technologies. TSMC is working closely with our customers to address their needs in a sustainable manner."

https://asia.nikkei.com/Business/Te...rice-cuts-and-promises-100bn-investment-surge

Enquanto isso, a Intel tinha anunciado um investimento de 20 mil milhões de $ até 2024, mas é possível que não seja o total do investimento e seja só para aquelas 2 fábricas.

Uma coisa que vale o que vale, mas não sei se grande parte das pessoas já se aperceberam. O Market Cap da TSMC é bem maior que o Market Cap da Intel.

A parte negativa desta noticia é que a TSMC suspendeu a queda de preços na compra de Wafers. Acho que é também aproveitar a onda da enorme procura que há neste momento.
 
Não diria que a notícia em si é negativa, tem a haver com o modelo de negócio, e creio que já se tinha falado disto num tópico
https://forum.zwame.pt/threads/fake...tomers-could-drive-product-prices-up.1060075/

por norma o dito "price cut" é para a 2ª vaga, dado que os clientes habituais da TSMC negoceiam a produção e preços ainda antes da construção das Fabs propriamente dita.

Por 2ª vaga refira-se as empresas que necessitam de Foundry para produção mas que não recorrem aos processos mais recentes por causa do factor preço, que para o seu caso é algo fundamental, assim quando os habituais clientes começam a migrar os seus produtos para o processo/node mais recente e começa a libertar capacidade para os restantes é quando há uma primeira redução no preço das waffers, que é ajustado à procura, por forma a maximizar a utilização. Aqui se o desconto for demasiado baixo pode não apelar a muitas empresas e a utilização das Fab cai, mas como o processo de fabrico é um processo contínuo, de forma a garantir uma capacidade de ocupação alta, faz-se mais uma atençãozinha, pois quer uma quer outra opção têm custos.

Ora neste momento com todos os processos (mesmo os de 180nm 😲 ) perto dos 100% de capacidade é natural que a TSMC não precise de fazer os ditos descontos. Aliás todas as foundries (UMC, SMIC, X-Fab, Towerjazz, etc) tem estado a subir os preços nos novos contratos, o que tem levado ao aumento de preços generalizado em quase todos os produtos electrónicos.

Aliás várias empresas que ainda tem Foundries próprias tem estado a investir em novas Fab para expandir a sua capacidade de produção (ok em muitos casos acabam por ser processos específicos GaN), decisão tomada há uns 2 anos atrás ou mais recente, vidé Bosch, Infineon, NXP e mais algumas.
 
Uma coisa que vale o que vale, mas não sei se grande parte das pessoas já se aperceberam. O Market Cap da TSMC é bem maior que o Market Cap da Intel.

A TSMC está a crescer mesmo muito, e por acaso estou curioso se um dias destes os States não colocam algum tipo de limitação às empresas nacionais de colocar os pedidos lá, de forma a tentar controlar o tamanho da TSMC.
 
A TSMC está a crescer mesmo muito, e por acaso estou curioso se um dias destes os States não colocam algum tipo de limitação às empresas nacionais de colocar os pedidos lá, de forma a tentar controlar o tamanho da TSMC.

O que os EUA estão a fazer é incentivar a TSMC a criar Fabs nos EUA.
E claro, a TSMC e Taiwan têm muito a ganhar em ter relações tão próximas com os EUA, numa época em que a China está em expansão do seu poder.
 
O que os EUA estão a fazer é incentivar a TSMC a criar Fabs nos EUA.

Mas também estão a tentar "puxar" pelas empresas nacionais, a nível de fabrico. Aquela declaração do CEO da Intel, em algumas partes, dá a entender muito isso. Ele dizer que há demasiado fabrico de Chips na Ásia, os investimentos na área de produção dentro dos Estados Unidos, a aliança a esse nível com a IBM.
Especialmente este ultimo ponto, fica-se mesmo com o "cheirinho" que as duas empresas foram "empurradas" para essa cooperação.

E claro, a TSMC e Taiwan têm muito a ganhar em ter relações tão próximas com os EUA, numa época em que a China está em expansão do seu poder.

Ao mesmo tempo, a TSMC, sendo uma empresa de Taiwan, fica ali "entalada" entre estas duas super potências. Por múltiplos motivos, Taiwan tem ligações muito fortes, tanto com os Estados Unidos, como com a China.
 
Mas também estão a tentar "puxar" pelas empresas nacionais, a nível de fabrico. Aquela declaração do CEO da Intel, em algumas partes, dá a entender muito isso. Ele dizer que há demasiado fabrico de Chips na Ásia, os investimentos na área de produção dentro dos Estados Unidos, a aliança a esse nível com a IBM.
Especialmente este ultimo ponto, fica-se mesmo com o "cheirinho" que as duas empresas foram "empurradas" para essa cooperação.

Sim, mas os EUA sempre subsidiaram as suas empresas de tecnologia.
O problema, é que nos últimos anos, a AMD livrou-se das suas fabs e a Intel perdeu a liderança.
A IBM também se retirou do mercado das Fabs, vendendo á GF.
No espaço de uma década, os EUA perderam a liderança nos processos de fabrico para a Koreia do Sul e Taiwan.

Ao mesmo tempo, a TSMC, sendo uma empresa de Taiwan, fica ali "entalada" entre estas duas super potências. Por múltiplos motivos, Taiwan tem ligações muito fortes, tanto com os Estados Unidos, como com a China.

Enquanto a China for comunista, Taiwan vai sempre escolher os EUA.
 
Mas foi como o @Nemesis11 disse, o Market Cap da TSMC já é o dobro do da Intel. E para termos um pouco de noção, é 1/4 do market cap de um gigante como a Microsoft.

Tendo em conta a velocidade com que estão a crescer, se não lhes impuserem limites, isto tem tudo para um dia destes serem umas das maiores corporações do mundo.

Na minha optica isso não tem mal nenhum, mas na optica dos Estados Unidos, não devem achar piada nenhuma.
 
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Isso tem culpa também a globalfoundries ter desistido de processos menores de 12nm e atirou par a a irreverência.

A Intel tem os seus problemas, mas sao closed foundires, ou seja, ao contrario da TSMC, não fornecem a mais ninguem.

Só sobrou o que de "open foundries? a Samsung?
 
Isso tem culpa também a globalfoundries ter desistido de processos menores de 12nm e atirou par a a irreverência.

A Intel tem os seus problemas, mas sao closed foundires, ou seja, ao contrario da TSMC, não fornecem a mais ninguem.

Só sobrou o que de "open foundries? a Samsung?

A Samsung também é muito grande. Mas é como dizes, não sobra quase ninguém e os States estão a colocar-se à mercê de terceiros.

Imagina que um dia a TSMC faz uma negociata estrondosa com a China e deixam de ter espaço para empresas Americanas. Como é que eles iam descalçar a bota? A culpa seria deles, que se deixaram ficar à mercê de terceiros.

Isto tem corrido lindamente para a Apple, mas a verdade é que estão completamente dependente deles. Se um dia a TSMC lhes falha, a Apple nem deve saber onde se meter.
Tendo em conta a quantidade massiva de chip's que a Apple produz, nem sei se não se justificava criarem as suas proprias fabs e não ficarem dependentes de ninguém. O Know How pode ser um problema, mas a Apple costuma safar-se bem.
 
Só sobrou o que de "open foundries? a Samsung?

Nos processos de fabrico mais avançados, sim. A Intel parece interessada em abrir mais as suas fábricas. No futuro, também deverá haver maior investimento nas empresas Chinesas que produzem ICs. A SMIC tem um processo de fabrico "7 nm" que ainda não está em produção em massa. As aspas é mesmo para significar que aqueles 7 nm não são bem 7nm e são mais uns 14 nm FinFet muito aperfeiçoados, que só conseguem competir com outros 7 nm em alguns aspectos.
 
O que os USA estão a fazer é tentar minimizar a dependência externa para a produção de microprocessadores com tecnologia de ponta para poder fazer impor a sua vontade em momentos destes.
Caso prático, a indústria automóvel é muito importante para a economia americana, estão sem chips e portanto pararam linhas como quase em todo o lado. Se as fabs estivessem em solo americano ainda poderiam impor que a prioridade é produzir chips para a industria automóvel, assim só podem reclamar e pressionar politicamente.
 
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Geopolitica não é aqui, alias saímos muito do tema da thread original, melhor criar uma thread dedicada para discutir o problema de falta de ICs, dominio da TSMC, etc.

Existe outras threads sobre processos de fabrico em especificos.
 
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Para a fogueira:

- Biden Ups Ante to $50 Billion for CHIPS Act
“President Biden believes we must produce, here at home, the technologies and goods that meet today’s challenges and seize tomorrow’s opportunities,” the US White House said in a press statement. “President Biden is calling on Congress to invest $50 billion to create a new office at the Department of Commerce dedicated to monitoring domestic industrial capacity and funding investments to support production of critical goods. The President also is calling on Congress to invest $50 billion in semiconductor manufacturing and research, as called for in the bipartisan CHIPS Act.”
https://www.eetimes.com/biden-ups-ante-to-50-billion-for-chips-act/


- Semiconductor CapEx To Grow 13.0% In 2021
semico2.png

https://semiengineering.com/semiconductor-capex-to-grow-13-0-in-2021/


- SMIC to Build a New 28nm Fab in Shenzhen: Production to Start in 2022
process 300-mm wafers using 28 nm and larger process technologies. SMIC's goal is to eventually achieve production capacity of around 40,000 wafer starts per month, however the company does not specify when this goal is projected to be attained. Meanwhile, SMIC does disclose that it expects to start production at the new fab sometimes in 2022. The company's manufacturing capacities already operate at a 95.5% utilization rate, so especially during this chip crunch, SMIC is in bad need of additional capacity.

Mature nodes account for the lion's share of SMIC's revenue. Over 95% of SMIC's sales in Q4 2020 were for wafers processed using 28 nm and larger fabrication technologies (see the table below the story).


smic-revenue-q4-2020-nodes_575px.png

https://www.anandtech.com/show/16568/smic-to-build-a-new-fab-in-shenzhen-production-to-start-in-2022

Refira-se que a SMIC não estará a produzir neste momento a 7nm (ou coisa que o valha versus os "verdadeiros" 7nm da Intel 🤥) em boa parte por causa da empresa estar na lista de empresas com restrições no acesso a tecnologia, e por essa razão não terão acesso à maquinaria necessária para produzir a esses nodes..
Coisa que muito provavelmente poucos adivinhariam é que o maior cliente da SMIC até são as empresas americanas 😧
 
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Geopolitica não é aqui
Nesta altura, é praticamente impossível discutir o mercado de produção de ICs sem discutir Geopolítica. Talvez não faça sentido é discutir aqui se os diversos lados estão a proceder bem ou mal. :)
Biden Ups Ante to $50 Billion for CHIPS Act
Vai no mesmo sentido das ultimas movimentações do Governo Americano. Acho que vamos ver decisões parecidas do lado do Governo Chinês. Algumas até já foram anunciadas.

Já agora, a SK Hynix anunciou um Cluster de Fabs, onde irá investir 106 mil milhões de $. Reparem bem neste numero.
A produção esperada é de 800 mil Wafers por mês. Será principalmente usada para fabrico de DRAM.

SK Hynix to Build $106 Billion Fab Cluster: 800,000 Wafer Starts a Month


Capping off a busy week for fab-related news, South Korea authorities this week gave SK Hynix a green light to build a new, 120 trillion won ($106.35 billion) fab complex. The fab cluster will be primarily used to build DRAM for PCs, mobile devices, and servers, using process technologies that rely on extreme ultraviolet lithography (EUV). The first fab in the complex will go online in 2025.

The new cluster will house four huge semiconductor fabrication plants, which will be located on a 4.15 million square-meter site, reports The Korea Herald. The four fabs will have a planned capacity of around 800,000 wafer starts per month (WSPM), which will make the site one of the world's biggest semiconductor production hubs. Keeping in mind that we are dealing with EUV fabs, it is not surprising that a huge 200,000-WSPM plant with EUV tools will cost SK Hynix north of $25 billion. The fab cluster will be located near Yongin, South Korea, 50 kilometers south of Seoul, according to Yonhap news agency that cites the Ministry of Trade, Industry and Energy.

The new fabs will be used to make various types of DRAM using SK Hynix's upcoming production technologies that will use extreme ultraviolet (EUV) lithography. And with a start date still years away, we're likely looking at a fab that will be used to manufacture DDR5, LPDDR5X, and other future types of DRAM.

SK Hynix reportedly plans to start construction of the first fab in the Yongin cluster in the fourth quarter of 2021. Given the expected size of the massive building and the amount of time needed to folly load it with production equipment, SK Hynix expects this first fab to be completed in 2025.

It is necessary to note that just several years ago SK Hynix and Samsung used to build fabs that could produce both DRAM and NAND flash memory – or at least be converted with a minimal amount of effort. This is not the case today as DRAM production now heavily relies on lithography equipment, whereas 3D NAND production uses loads of etching tools, which is why the fabs for different types of memory have to be equipped completely differently.

The fab cluster in Yongin will be SK Hynix's second major DRAM site in South Korea after the company's primary DRAM hub near Icheon that houses its M10, M14, and M16 fabs. The M16 fab was completed in February and will be used for DRAM production using SK Hynix's EUV-based 1a process technology starting the second half of 2021.

https://www.anandtech.com/show/1659...llion-fab-cluster-800000-wafer-starts-a-month

Só para comparação e para se te noção do que são 106 mil milhões de $, todo o programa "Apollo", de ida à lua, teve um custo de 156 mil milhões de $, ajustado à inflação de 2019.
Aqui estamos a falar da SK Hynix, uma empresa privada.

https://en.wikipedia.org/wiki/Apollo_program
 
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Não é segredo nenhum a existência do "China Big Fund", na realidade o nome oficial é National Integrated Circuit Industry Investment Fund, mas que bate de frente com a decisão da proibição de venda para a SMIC de equipamentos necessários para produzir a nodes iguais ou inferiores a 16nm, em que praticamente todos os equipamentos direta ou indirectamente tem participação dos US, daí a decisão de concentrar os esforços, para já nos 28nm, onde têm capacidade para fornecer esses equipamentos como alternativa.

O mais recente relatório, acho que é este

Self-sufficiency for China at the Important 28 nm CMOS node: The Plan Can Succeed​

https://www.strategyanalytics.com/a...mportant-28-nm-cmos-node-the-plan-can-succeed

- China Speeds Up Advanced Chip Development
And in the fab equipment sector, China is developing its own extreme ultraviolet (EUV) lithography system, which is a technology that patterns the most advanced features in chips.
China recently accelerated those efforts, especially when the U.S. launched a multi-prong trade war with the nation. In just one example, the U.S. has made it more difficult for Huawei to obtain U.S. chips and software. And recently, the U.S. blocked ASML from shipping an EUV scanner to SMIC, China’s largest foundry vendor.
Now, with funding from the government, SMIC is developing 12nm finFETs and what it calls “N+1.” 12nm is a scaled down version of 14nm. Slated by year’s end, N+1 is billed as a 7nm technology.

N+1 isn’t quite what it seems. “SMIC’s N+1 is equivalent to Samsung’s 8nm, which is slightly better than TSMC’s 10nm,” said Samuel Wang, an analyst at Gartner. “SMIC’s N+1 is unlikely for this year. 12nm may become production ready by the end of 2020.”
SMIC could manufacture 8nm or 7nm using existing fab equipment. Beyond that, the current lithography equipment runs out of steam. So beyond 7nm, chipmakers require EUV, a next-generation lithography technology.

However, the U.S. recently blocked ASML from shipping its EUV scanners to SMIC. If SMIC can’t obtain EUV, the company is stuck at 8nm/7nm.
https://semiengineering.com/china-speeds-up-advanced-chip-development/


- 3 Headwinds Facing ASML's Non-EUV Business In China
Most of the home-grown equipment is dominated by etch (AMEC and NAURA), deposition (AMEC, NAURA, Piotech), thermal furnaces (NAURA), and cleaning systems (ACM Research and PNC). These are detailed in our report entitled "Mainland China's Semiconductor and Equipment Markets: Analysis and Manufacturing Trends."
In the lithography market, China's Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), founded in 2002, announced that it was building on its previous 90nm to produce the first China-made 28nm immersion type lithography machine, which will be delivered in 2021-2022.

The current model of the SMEE 28nm DUV system is equivalent to the ASML 1980i. This means it can produce 12nm -14nm Chips, but with multiple patterning techniques will be able to reach 7nm.
SMIC and HuaHong use the 1980i. ASML (ASML) is not yet allowed to sell the 2000i model in China.

It will take roughly 12 months for SMEE to come up with an equivalent machine to the ASML 2000i.
In early March 2021, the commission recommended that the U.S. Government block ArF DUV Immersion lithography equipment from being delivered to China. On page 231, the report notes:

"The Departments of State and Commerce should work with the governments of the Netherlands and Japan to align the export licensing processes of all three countries regarding high-end SME, particularly EUV and ArF DUV immersion lithography equipment, toward a policy of presumptive denial of licenses for exports of such equipment to China. This would slow China's efforts to domestically produce 7nm or 5nm chips at scale and constrain China's semiconductor production capability of chips at any node at or below 16nm-which the Commission assesses to be most useful for advanced AI applications-by limiting the capability of Chinese firms to repair or replace existing equipment."
https://seekingalpha.com/article/4415477-three-headwinds-facing-asml-s-non-euv-business-in-china

Daí o anúncio da SMIC da expansão a 28nm.
 
Os americanos sabem tratar dos seus interesses, o que me preocupa é não haver fábricas destas já em preparação na europa, apenas noticias difusas sobre o tema.
 
Fábricas para?

A Bosch acaba de inaugurar uma. 65nm para cobrir um segmento específico.
https://www.eenewsanalog.com/news/boschs-dresden-wafer-fab-prepares-production

A Infineon também, para Power Chips, provavelmente GaN.
https://www.infineon.com/cms/austria/en/press/GJ1920/shell-fab.html

A NXP (Países Baixos) também inaugurou uma nova 6" Fab no Arizona (EUA) para Power Chips, GaN também.
https://media.nxp.com/news-releases...-advances-5g-new-gallium-nitride-fab-arizona/

St Micro também até final ter mais uma fab de 8" (300mm) mas também deve ser Gan ou SiC, mais uma vez para Power.
https://www.eenewsanalog.com/news/st-starts-construction-300mm-wafer-fab

Top-Semiconductor-Revenue-2020.jpg.webp


Isto é o top europeu, e as fabs acima mencionadas custam à volta de 2B€, qualquer uma das mais recentes obriga a um investimento 4 a 5x mais, agora a questão é sendo estas as empresas de topo europeias, uma suposta Fab de 5nm europeia riria servir quem exactamente?
 
Fábricas para?

A Bosch acaba de inaugurar uma. 65nm para cobrir um segmento específico.
https://www.eenewsanalog.com/news/boschs-dresden-wafer-fab-prepares-production

A Infineon também, para Power Chips, provavelmente GaN.
https://www.infineon.com/cms/austria/en/press/GJ1920/shell-fab.html

A NXP (Países Baixos) também inaugurou uma nova 6" Fab no Arizona (EUA) para Power Chips, GaN também.
https://media.nxp.com/news-releases...-advances-5g-new-gallium-nitride-fab-arizona/

St Micro também até final ter mais uma fab de 8" (300mm) mas também deve ser Gan ou SiC, mais uma vez para Power.
https://www.eenewsanalog.com/news/st-starts-construction-300mm-wafer-fab

Top-Semiconductor-Revenue-2020.jpg.webp


Isto é o top europeu, e as fabs acima mencionadas custam à volta de 2B€, qualquer uma das mais recentes obriga a um investimento 4 a 5x mais, agora a questão é sendo estas as empresas de topo europeias, uma suposta Fab de 5nm europeia riria servir quem exactamente?

Yaps, agora há mto investimento em fabs para electrónica de potência por causa da imensa demanda (EV's, Renovaveis, etc..)
 
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