RavenMaster
26-10-2004, 22:42
"A AMD patenteou uma tecnologia que permitirá a utilização de um cooler Peltier
diretamente sobre chips. Este sistema, termoelétrico, baseia-se na colocação de um elemento entre o processador e o dissipador para transportar o calor de um lado para o outro. O resultado é que o conjunto alcança temperaturas altas, mas o chip permanece resfriado.
Embora a AMD não tenha divulgado planos relacionados à tecnologia, especula-se que a empresa esteja preocupada com a quantidade de calor dissipada pelos processadores quando estes forem produzidos em 65 nanômetros, passando a conter mais transistores e alcançando clocks mais elevados. Por outro lado, nessa fase, os chips já deverão possuir núcleos duplos, o que em tese reduziria o problema do aquecimento."
fonte (http://patft.uspto.gov/netacgi/nph-Parser?Sect1=PTO1&Sect2=HITOFF&d=PALL&p=1&u=/netahtml/srchnum.htm&r=1&f=G&l=50&s1=6,800,933.WKU.&OS=PN/6,800,933&RS=PN/6,800,933)
diretamente sobre chips. Este sistema, termoelétrico, baseia-se na colocação de um elemento entre o processador e o dissipador para transportar o calor de um lado para o outro. O resultado é que o conjunto alcança temperaturas altas, mas o chip permanece resfriado.
Embora a AMD não tenha divulgado planos relacionados à tecnologia, especula-se que a empresa esteja preocupada com a quantidade de calor dissipada pelos processadores quando estes forem produzidos em 65 nanômetros, passando a conter mais transistores e alcançando clocks mais elevados. Por outro lado, nessa fase, os chips já deverão possuir núcleos duplos, o que em tese reduziria o problema do aquecimento."
fonte (http://patft.uspto.gov/netacgi/nph-Parser?Sect1=PTO1&Sect2=HITOFF&d=PALL&p=1&u=/netahtml/srchnum.htm&r=1&f=G&l=50&s1=6,800,933.WKU.&OS=PN/6,800,933&RS=PN/6,800,933)